M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，封装了 337 亿个晶体管，配备 10 核 CPU，拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心，搭配 16 核 GPU。

此外，M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存，可用于多个显示器和 Thunderbolt（雷雳） I/O 接口。

苹果表示，与 M1 相比，M1 Pro 芯片的 CPU 性能提高 70%，图形性能提高至两倍。