东和半导体设备（南通）有限公司于 2018 年 10 月成立，总投资 8000 万美元（约 5.11 亿元人民币），注册资本 3000 万美元（约 1.92 亿元人民币），实缴资本 2800 万美元（约 1.79 亿元人民币）。

此外，该项目于去年 4 月开工，今年 2 月建成并投入试运行，占地面积约 55 亩，设计年产半导体封装设备 50 台/套，模具 200 套等。

报道称，该项目目前引进了先进的表面处理和热处理工艺设备，填补了国内难以实现的模具高品质镀层的空白。