2020-04-25 16:02:14
截止到今天为止，上半年的国产新机潮算是已经基本结束，除了魅族以外基本都已经发布了新机，安卓厂商表演结束后就轮到苹果了呀，最近iPhone 12系列机型的消息也是越来越多，今天就有外媒曝光了外观的具体参数，下面看一下。
渲染图中可以看出，这次iPhone 12 Pro Max一改此前圆润的风格，变得硬朗起来，就像当年的iPhone 5时代，但是没有乔帮主的苹果是很难会有如此激进的风格，iPad Pro改成硬朗风格很大程度上是为了能够吸住手写笔，而iPhone则不需要这个功能。
但是也可以看出机身的左侧是有一块区域不一样的区域的，这一定不是指纹识别，可能是新增的某种拓展接口，目前还不清楚，但是这个渲染图卡槽位置是有问题的，主板和镜头在同一边才能最大化利用内部空间，放入更大的电池，尤其是5G手机尤为重要，所以卡槽是不会在镜头的反方向的。
但是这个镜头的设计是差不多的，在三颗摄像头的基础上这一代的iPhone很大概率会新增iPad Pro同款的雷达镜头，苹果的AR布局要全面开始了，刘海面积减少应该是可以确定的，边框也会缩减，但是图中的数据是1.55mm，这个厚度有点太过激进了吧，实际大概会控制在2mm左右吧。
厚度方面的信息也是太过激进，7.4mm的厚度除非内部主板和镜头都很小才能保证电池容量，不然续航会血崩，但是今年不仅新增一个镜头，5G基带的面积也增大了一点，电池的空间想比上一代更大几乎不可能了，所以7.4mm这个厚度很难做到的，个人感觉厚度与现在基本持平吧。
虽然这组图有这样那样的不足，但是这样一组图让我们意识到，今年iPhone 12系列机型在形态上可能会发生改变，因为这种圆润的风格自iPhone6以来这么多年一直维持的，对于苹果新机的猜测我们应该跳脱出传统的意识，虽然觉着苹果不会这么做，但个人还是希望看到激进的苹果，喜欢这种硬朗的风格。
配置方面处理器当然会升级到最新的A14，不出意外A14这颗处理器将会是全球首款量产的5nm工艺处理器，该处理器的跑分也曝光了出来，最高主频达到了3.1GHz，单核跑到了1658分，多核更是达到了4612分，单核和多核性能分别提升了25%和33%。这样的性能表现可以说是相当残暴了，不知道麒麟1020还能不能摸到A14的屁股。
网络方面都已经跟高通和解了，当时是全系支持5G了，大概率是我们熟悉的X55 5G基带，这次终于不用担心信号垃圾了，也是喜大普奔啊，屏幕会依旧维持1.5K级别的分辨率，这是苹果的理念，很可能也会有高刷，很期待iOS会把高刷玩成什么样，充电估计依旧是18W。
关于新一代的iPhone 12系列机型的消息目前并没有非常确定的信息，不过最近这种硬朗风格的曝光图越来越多，可以期待一下，信号问题解决后苹果也终于回归高端首选的位置，而且新的A14处理器性能强劲，或许会推出很多新功能，拭目以待吧。
