2020-04-26 14:18:55
目前全球最知名的芯片生产企业就是台积电和三星，另外格芯、联电的芯片代工及技术实力也比中芯国际要强很多，当然英特尔也是一加顶级的芯片代工厂。中芯最大的问题是买光刻机却被阻挠，导致芯片代工与三星台积电等企业有着巨大差距，目前三星和台积电已经完全掌握7nm EUV生产技术，今年年底马上量产更先进的5nm，另外3nm/2nm正在研发中，相关技术设计规划已经确定，最快明年年底就能看到3nm的手机芯片。
虽然中芯已经开始量产14nm芯片，但代工芯片收入最多的却是150nm-180nm，28nm只有4.3%，更别说刚刚量产的14nm芯片了。不过这几年中芯国际进步非常快，目前已经确定这家国内芯片代工厂要跳过10nm直接量产7nm芯片。中芯宣布了自家的N+1、N+2代工艺技术，采用N+1工艺技术的芯片会在今年年底进行量产。据悉虽然这种工艺技术生产出来的芯片依旧是14nm，但性能比上一代14nm提升20％、功耗降低57％、SoC面积缩小55％，这就形成了非常标准的7nm芯片性能。
因此虽然买不到EUV光刻机，但中芯能利用N+1工艺技术，让14nm光刻机生产出和7nm芯片性能相当的14nm芯片，这是三星和台积电也没有想到的。此后N+2工艺还会有很大提升，总之中芯和台积电的差距在快速缩小。不过梁孟松也表示之后的5nm、3nm及之后更先进的芯片制造则必须使用EUV光刻机。
之前传出中芯向荷兰ASML公司申请的购买EUV光刻机，原本是通过的，后来被阻挠了。显然没有EUV高端光刻机，中芯就生产不了更先进的芯片，与台积电、三星等差距会再次拉大。然而就在最近，asml公司总裁公开表示可以放心的把光刻机买给国内芯片代工企业。其实光刻机的核心技术并非一家企业能做到完全自给，同样需要全球众多顶尖科技公司的合作努力。据悉ASML光刻机的技术来自几百家公司，接近一万多个零件的深度整合，例如德国蔡司生产的各种反光镜等光学部件，目前没有任何一家公司可以模仿，而且光刻机内部装有传感器，如果发现异常（比如逆向拆解工程），公司总部就会收到异常信息。
所以说如果中芯有这个实力对ASML高端光刻机进行逆向工程，早就研发出自己的高端光刻机了，而且现在也可以看到，三星和台积电这么多年过去了，也没有自己的光刻机，只能从ASML购买。总之ASML将EUV光刻机卖给中芯后，华为芯片就不会受到台积电的限制，国产高端芯随时到来。另外凭借这种高端光刻机，中芯也能快速缩小与同行的差距。而台积电是最急的一家，毕竟华为高端手机芯片全部给了它，担心华为把大量订单转给中芯。最后，随着中芯突破新的工艺技术，国产高端芯片随时都会到来，国产芯片不会被一些科技巨头限制。
