2020-04-26 15:06:26
高通目前的战略是把骁龙865这样的高端芯片搭配5G基带使用，而不会像骁龙765G那样全都集成5G基带，这样做是一方面可以提升高端800芯片的性能，还能一颗芯片拆成双份卖，利润更高，骁龙765G这样的5G芯片就是用来冲量的，从今年5G高端机普遍涨价就能看出来，只要高通尝到甜头，我认为下一代骁龙875还会外挂5G基带。
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2020年下半年，高通肯定不会推出类似855+那样的半代升级产品，而是直接推出骁龙876+X60基带，之前就有很多消息表明，高通下一代旗舰芯片仍然是外挂5G基带的模式，只是性能和工艺都比现在有所进步，效能表现更好，而且这样可以保证高通的性能领先优势，为什么苹果A系列处理器那么强，很大的原因就是因为外挂基带，主芯片可以专注于性能。
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不过从集成度方面来考虑的话，现在的5G手机内部寸土寸金，如果骁龙800系列始终不采用集成方案，那么华为的麒麟芯片手机可能会在其它方面有很大优势，比如可以放更多的摄像头，更大的电池容量，发热功耗控制的更好等等，所以高通目前的战略还是有一定风险的。
