2020-04-28 13:45:38
进入5G时代以后，联发科的研发速度给力，已经官宣了天玑1000和800系列的5G芯片，其中天玑1000L也被OPPO的Reno3量产商用。但是近来有消息称，高通下调了骁龙765G的出货价，这也让联发科的处境变得微妙起来。但除了5G芯片，联发科的4G芯片依然在研发出货，其近日公布了Helio G70，或定位入门市场。
联发科Helio G70采用八核心架构，依然是4大核+4小核的设计，最高主频为2GHz，支持LPDDR4x内存和eMMC5.1。GPU则为ARM Mali-G52 2EEMC2核心。虽然联发科并未公布该芯片的工艺制程，但根据已有4G芯片推测，或为12nm工艺。
