2020-04-28 13:55:48
手机芯片作为手机内部的一个核心元件，一直以来也是受到了无数厂商的重视。目前比较知名的芯片厂商，无疑就是高通、三星以及联发科这三位了。比如高通在2019下半年发布的骁龙865芯片，凭借强悍的性能表现以及出众的功耗降低，已然成为今年旗舰手机的标配。值得一提的是，目前大多数的双模5G芯片都是采用了外挂基带，骁龙865芯片也不例外。而就在近日，有消息指出，继高通X50以及X55基带后，高通X60基带也是正式发布。
从目前网上曝光的信息来看，高通X60是首款采用5nm制程的基带，相比于此前7nm制程的X55基带，X60基带在性能方面的表现要更加强悍一些。除此之外，高通X60基带还是首款支持全波段聚合的基带，其下载速率最高可达7.5Gbps，上传速率最高可达3.5Gbps。
不仅如此，高通X60基带还支持VoNR，即通过5G数据频道实现高清语音通信。当然这个功能在大多数用户的眼中，并没有大多的实际使用意义。
根据高通所透露出来的信息，X60基带预计会在2020年第一季度提交给OEM厂商，正式上线的话预计在2021年年初。不过对于这个高通X60基带，网友们并没有抱有太大的期望，虽然采用了5nm工艺制程，但外挂基带的特性，注定它和华为麒麟990 5G有着不小的差距。不知道你们对于高通新发布的这款X60基带看法如何呢？
